SK-306 是一款臨時鍵合膠，主要用于三維集成電路封裝及微機電系統(tǒng)（MEMS）的加工工藝。

它能夠牢固地將待加工的 wafer 與 carrier 粘合在一起，在晶圓鍵合完成減薄、光刻、刻蝕等制程后，可通過烘烤升溫實現(xiàn)熱滑移，從而使 wafer 與 carrier 分離。
SK-306 在超薄晶圓加工過程中優(yōu)異表現(xiàn)出的流變性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)抗性及足夠的粘結(jié)強度，且易于剝離和清洗，可有效滿足相關(guān)制程對鍵合膠的高要求。