1、 負責所轄區域內車用MCU芯片及整體解決方案在Tier 1的推廣，設計導入，量產維護等；
2、摸清客戶需求和客戶投資計劃，引導客戶需求，達成銷售目標和客戶關系維護；
3、分析市場需求和競爭對手情況，制定應對策略，輔助市場完成產品規劃；
4、開拓新客戶資源，維護現有客戶關系，提升客戶滿意度。
1、協助銷售、市場進行產品市場推廣，促進項目落地實施；
2、根據客戶需求，提供應用解決方案和技術支持，并及時解決客戶反饋的產品技術問題；
3、DEMO板制作、演示方案開發、技術文檔編寫整理，客訴處理；
4、不斷對產品技術進行深入的學習和研究，為項目完成提高技術攻關能力；
5、市場技術調研，發掘產品新應用和新市場；
6、對公司內的Sales、代理商、客戶提供產品技術培訓；
7、總結典型問題和應用案例，完善支持平臺，提高支持效率。
1、產品戰略規劃與執行
制定公司整體產品戰略及產品矩陣，根據客戶需求及市場趨勢制定中長期產品線及相應產品的規劃；協調跨部門團隊，確保產品規劃、產品策略與公司戰略目標一致；
2、市場洞察及商業分析
深度洞察市場趨勢、競爭趨勢，并深入了解客戶真實需求，進行商業預測，識別產品投資機會，并推動產品規劃的落地，為產品投資決策提供決策依據和參考；
3、產品定義落地
根據制定公司整體產品戰略及產品矩陣，落實推進產品的定義，包括但不限于產品的對標產品、產品定位、面積功耗等關鍵性能指標，與研發部門一起鉚定產品的上市節奏等；
4、產品生命周期管理
梳理優化產品流程，制定產品優化、升級、淘汰策略，最大化挖掘各品類、規格產品的價值；探索產品的模式，挖掘產品的應用場景和商用化機會，推動產品的生命周期管理和生命周期內的價值挖掘；
5、項目管理
負責產品規劃相關的整體規劃、計劃管理等，管控相應產品規劃進度，調動相應資源確保產品規劃、產品管理相關工作順利開展。
1、負責制定項目質量保證計劃、并按計劃實施；識別項目開發的質量風險、定期匯報項目質量狀態、推動質量問題解決和風險預防；
2、負責對項目組提供流程培訓、咨詢和指導、監督項目開發按照定義好的流程執行；
3、負責產品開發過程中的質量管理、挖掘需要改善的環節、優秀實踐、checklist等、建立或優化項目各環節的流程規范；
4、負責產品開發質量復盤及向設計源頭的閉環、分析芯片開發過程相關數據、組織重大質量問題的分析和改進、促進交付質量及效率的提升；
5、負責配置庫的管理和維護、按照流程要求實施項目的配置管理工作。
1、負責待測芯片的ATE測試覆蓋率、可測試性、可制造性、工程實驗的開展；承擔并完成ATE CHAR、HTOL工程實驗程序開發、及異常定位分析；
2、負責測試量產篩片需求、RMA問題處理、硬件環境搭建、迭代向量驗證升級；
3、負責芯片測試機臺設備維護、測試配套硬件tools異常定位分析或設計；
4、協同生產測試導入工程師、完成NPI量產導入、及時分析量產測試數據并解決量產測試問題；
5、在量產階段、持續優化ATE測試解決方案、提高測試覆蓋率和測試效率、降低芯片測試成本及簡單的量產維護與數據分析需求等。
1、熟悉先進工藝和芯片設計流程、能夠根據工藝特性和芯片應用條件、制定可靠性設計要求；
2、負責產品可靠性驗證安排、包括但不限于HTOL、HAST、TC、ESD、Latch-up等相關驗證；
3、協助內部進行量產/研發過程問題芯片失效分析、跟蹤可靠性測試問題的解決；
4、量產階段、制定可靠性抽檢規則、跟蹤抽檢過程和結果、對異常批次、生產、客退失效芯片進行可靠性評估；
5、參與研發開拓非常規的可靠性測試、根據需求探索新的測試方法和測試用例。
1、參與項目研發與導入量產全過程；跟進NPI試產、總結分析測試/制程/設計問題、失效分析并提供改善方案；參與量產評審、對項目成熟度、轉量產狀態進行整體評估、保證產品制程工藝、品質標準、測試方案等能達到量產要求；
2、良率分析和數據匯總、推動fab/封裝/測試/設計等采取預防和糾正措施；
3、芯片產品的生產管理、對fab/封測廠量產進行有效管控。
1、配合設計、封裝、工藝等領域工程師完成芯片信號完整性設計；
2、負責公司芯片/單板SIPI 仿真和優化；
3、完成公司芯片到PCB模塊級的SIPI設計開發、提供有競爭力的芯片仿真解決方案；
4、負責芯片、模塊、解決方案的信號完整性方面的問題定位與解決。
1、理解車規MCU產品應用場景、制定端到端的驗證策略和實施；
2、負責SoC芯片測試及底層軟件功能測試、制定芯片測試計劃、開發測試用例(Test Case)；
3、搭建芯片測試環境；完成芯片及底層軟件測試并提交測試報告；
4、分析問題、協助芯片及軟件開發團隊定位解決問題。
負責車載MCU芯片產品的驅動開發和驗證工作、包括：
1、為芯片產品交付提供符合autosar規范的MCAL軟件；
2、負責MCU芯片的底層bringup、負責ARM-M/R核相關的底層軟件模塊實現、驗證、以及硬件單板調測等；
3、負責車載MCU芯片產品基本總線控制器驅動的開發和驗證工作、包括但不限于eth,i2c,spi,uart,can,lin等。
負責車載芯片相關硬件工作、包括：
1、負責車載芯片FPGA板以及芯片驗證板開發；
2、負責車載芯片解決方案端到端的硬件能力建設和落地。
1、模擬/混合信號電路模塊版圖設計;
2、電路模塊和芯片floor plan規劃；
3、電路模塊全芯片DRC、LVS等檢查。
1、負責模擬IC電路方案和架構設計；
2、負責模擬團隊內部工作的組織和協調；
3、負責模擬IC電路模塊的規格制定和可行性分析、以及具體電路設計和仿真分析以及編寫文檔；
4、協助版圖設計工程師完成模擬IC版圖設計；
5、負責布圖后仿真和版圖優化；
6、負責(或協助測試工程師)制定測試方案和完成測試、以及編寫產品測試規范。
2、負責模塊的時序收斂及signoff工作、包含timing analysis、signoff SI analysis、fix、formal、low power verification；
3、負責模塊的物理驗證工作、包含DRC、ANT、LVS、IR、EM、ESD；
4、參與數字后端流程的開發和完善、評估、分析和驗證。
1、負責或參與芯片DFT測試方案的制定；
2、負責MCU芯片中的DFT實現、包括Scan, Mbist, ATPG, Boundary Scan等；
3、完成DFT測試向量的仿真驗證；
4、配合芯片開發前后端團隊、完成芯片設計過程相關的Timing/Power-IR分析和收斂；
5、生成測試向量、流片后協助ATE測試團隊進行失效分析，包括向量調試、覆蓋率優化、解決測試中遇到的問題；
6、參與數字DFT流程的開發和完善。
1、負責靜態時序分析、包括特殊時序確認、并與前端合作完成模塊的關鍵時序路徑優化、擁塞問題解決、滿足后端物理實現的輸入條件；
2、根據綜合結果、指導后端實現面積劃分、模塊布局、擁塞問題解決；
3、協助DFT工程師完成DFT電路的插入和驗證；
4、負責模塊的綜合和形式驗證；
5、參與模塊的功耗分析、與設計和后端一起、完成模塊的功耗優化和面積優化；
6、參與后端布局布線后時序收斂迭代以及sign-off 標準。
1、負責芯片規格需求定義，競品分析和行業洞察；
2、負責芯片架構設計和IP選擇，輸出整體方案文檔；
3、負責芯片面積、功耗、性能等評估與決策，并聯合設計、后端等部門對芯片進行PPA優化；
4、負責芯片的低功耗設計及優化；
5、負責和其他部門一起解決芯片端到端的技術難題，包括后端、封裝、芯片測試和系統聯調。
1、 根據芯片系統設計規格、完成數字詳細設計；
2、 負責數字電路RTL設計和優化、完成相應的設計文檔輸出；
3、 參與FPGA的驗證工作；
4、 與驗證一起制定模塊的驗證策略、配合驗證部門完成驗證工作；
5、配合后端部門一起完成模塊的時序優化和面積優化。
1、 與IC設計工程師密切合作、負責IC設計項目相關驗證計劃的制定、驗證結果的評審、制定合適的驗證策略、方案；
2、 開發驗證平臺、使用Verilog, System Verilog, UVM等語言/工具、實現高效率的芯片功能、性能驗證、完成驗證執行和Debug、滿足Tape Out需求；
3、 對IC設計項目的驗證進度和質量負責、并能承擔具體的技術任務；
4、 能夠協同設計和軟件工程師進行FPGA平臺和樣片驗證調試。
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